Interconecte a precisão high-density das placas de circuito impresso de Hdi para o equipamento da inteligência artificial

A interconexão Hdi imprimiu a precisão do alto densidade das placas de circuito para o equipamento da inteligência artificial

Especificações chaves/características especiais:

Aplicação dos produtos:

Nossos produtos são amplamente utilizados em produtos dos produtos eletrónicos de consumo, rede, produtos periféricos do computador, produtos optoelectronic, produtos da fonte de alimentação, componentes eletrônicos, produtos mecânicos elétricos e assim por diante.

 
Prazo de execução:

Mercados de exportação principais:

• Ásia: 2-8layer principal
• Australasia: 2--10layer
• America do Norte: 4layer sobre
• Europa ocidental: 4--12layer

 
Vantagens:
•  Responsabilidade de produto restrita, tomando o padrão IPC-A-160
•  Pré-tratamento da engenharia antes da produção
•  Produção controle de processos (5Ms)
•  100% E-teste, inspeção visual de 100%, incluindo IQC, IPQC, FQC, OQC
•  Inspeção, incluir o raio X, microscópio 3D e TIC de 100% AOI
•  Teste de alta tensão, teste de controle da impedância
•  Micro seção, capacidade de solda, teste de esforço térmico, teste chocante
•  produção do PWB da Em-casa
•  Nenhumas quantidade e amostra grátis de ordem mínima
•  Foco no ponto baixo à produção de volume média
•  Entrega rápida e do tempo ligado
   

FAQ:

1. Que dados são necessários para a produção do PWB?

    Arquivos do PWB Gerber com formato de RS-274-X.

2. Como fazer ACCPCB asseguram a qualidade?

   Nosso padrão de alta qualidade é conseguido com o seguinte.

1,1 o processo é controlado restritamente sob padrões do 9001:2008 do ISO.
1,2 uso extensivo do software em controlar o processo de produção
1,3 equipamentos e ferramentas de testes da Estado--arte. Por exemplo ponta de prova de voo, e-testes, inspeção do raio X, AOI (inspetor ótico automatizado).
equipe do controle de qualidade 1.4.Dedicated com processo da análise de caso da falha

3. Que tipos da lata ACCPCB das placas o processo?

   FR4 comum, alto-TG e placas halogênio-livres, Rogers, placas de alumínio/cobre-baseadas de Arlon, de Telfon, PI, etc.

4. Quantos tipos do revestimento de superfície ACCPCB podem fazer?

    o líder tem a série completa do revestimento de superfície, como: ENIG, OSP, IF-HASL, chapeamento de ouro (macio/duro), prata da imersão, lata, chapeamento de prata, chapeamento da lata da imersão, tinta do carbono e etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG de uso geral no HDI, nós recomendamos geralmente que você usa um cliente ou um OSP OSP + ENIG se tamanho da ALMOFADA de BGA menos de 0,3 milímetros.

5. Que são os fatores principais que afetará o preço do PWB?

   Material;
Revestimento de superfície;

  Espessura da placa, espessura de cobre;
Dificuldade da tecnologia;
Critérios de qualidade diferentes;
Características do PWB;
Termos do pagamento;

6. Como a você faça o cálculo da impedância?

  O sistema de controlo da impedância é feito usando alguns vales do teste, o delicado SI6000 e o equipamento de CITS 500s.